17 浏览近日，天阳宏业科技股份有限公司（简称“天阳科技”）发布公告，正在筹划以现金方式收购上海通联金融服务有限公司（简称“通联金服”）部分股权。此次股权收购旨在通过战略合作与资源整合，进一步强化天阳科技在信用卡及消费金融系统服务领域的竞争优势。
目前，天阳科技与通联金服仅签署了《战略合作暨投资意向框架协议》，该事项仍处于筹划阶段。需要注意的是，最终的交易对手方、交易方案、持股比例、交易价格等核心要素尚未确定，投资方案仍需进一步论证和协商，存在重大不确定性。
通联金服简介
通联金服成立于2010年2月11日，注册资本2.45亿元人民币，总部位于上海浦东新区，并在北京设有业务机构。公司是一家主要为银行和非银行金融机构提供业务系统技术开发和运维外包服务的金融科技企业。其核心业务涵盖信用卡系统运维、消费金融系统外包、金融软件系统开发及数据中心托管服务等，尤其在银行数字化转型领域积累了丰富经验。
股权结构
通联金服的第一大股东为上海通华金科投资控股有限公司，持股比例为29.7762%。通华金科是通联支付网络服务股份有限公司（简称“通联支付”）的全资子公司。这意味着通联支付通过全资子公司间接持有通联金服近30%的股权，成为其重要关联方。
业务范围与产品矩阵
通联金服的经营范围包括金融系统设计、开发、维护，技术咨询及商务服务等。公司已形成覆盖信用卡核心系统、消费信贷系统及智能风控等方向的产品矩阵。这些产品和服务能够为金融机构提供全面的技术支持和解决方案，助力金融机构实现数字化转型。
天阳科技与通联金服的合作前景
天阳科技是一家为金融机构提供软件产品应用开发和技术服务的高新技术企业。此次收购通联金服股权，将有助于天阳科技在信用卡及消费金融领域进一步拓展业务，提升市场竞争力。双方在行业赛道、客户定位、产品研发、技术服务、系统运维等方面具有高度匹配性。通过此次合作，天阳科技有望整合通联金服的技术和资源优势，实现互利共赢。
